Der HEATKILLER Rev3.0 hat lange auf sich warten lassen, nun ist er endlich fertig. Es hat viel Zeit gekostet, bis der Kühler unseren Ansprüchen gerecht wurde. Wie auch die Vorgänger, so soll auch die aktuelle Version im Bereich Leistung, Design und Montagefreundlichkeit überzeugen. Bei der Entwicklung stand besonders die optimale Kühlperformance auf Single- und Dual-Chip Prozessoren im Vordergrund. Durch die spezielle Art der Anströmung lässt sich der Kühler mit einem Handgriff (ohne den Kühler zu öffnen) optimal auf monolithisch aufgebaute CPU's (Phenom, Nehalem) anpassen, ausgeliefert wird der HEATKILLER in der Dual-Chip Konfiguration (Kentsfield, Yorkfield usw.). Trotz einer sehr feinen Kühlstruktur konnte der Strömungswiderstand gering gehalten werden, das modulare Halterungssystem ist kompatibel zu Sockel 754/939/AM2/AM2+ sowie zu Sockel 775 und 1366.
Die Bodenplatte wurde so gestaltet, dass sie sich in gewissem Umfang der Kontur des Heatspreaders anpassen kann, dadurch wird der Kontakt und damit die Kühlleistung deutlich erhöht. Als Material kommt nur reinstes Kupfer und Edelstahl zum Einsatz, der Deckel ist mit Klarlack versiegelt.

HEATKILLER Rev3.0 bedeutet nicht nur einen CPU-Kühler mit mehreren Halterungen, es ist eine ganze Produktfamilie. Neben der hier vorgestellten HigH-End Kupfer-Version wird in Kürze auch eine LT-Version mit einem POM-Oberteil erhältlich sein. Die Kühlstruktur, Design und Features sind ansonsten identisch zur CU-Reihe. Nach unten wird die 3.0er Serie durch einen weiteren Kühler in Kupfer / POM Bauweise abgerundet. Die Preise im Einzelnen:

HEATKILLER® CPU 3.0 (incl. Halterung) 64,95€

HEATKILLER® CPU 3.0 LT(incl. Halterung) 49,95€

HEATKILLER® CPU 3.0 LC(incl. Halterung) 34,95€

Die Serienfertigung der Kühler startet am Montag kommende Woche, die Auslieferung erfolgt dann eine Woche später. Für Vorbesteller werden wir in der kommenden Woche noch ein interessantes Angebot anbieten. Nun aber zu den Bildern...

HEATKILLER® CPU Rev3.0 S775



HEATKILLER® CPU Rev3.0 S939 / AM2



HEATKILLER® CPU Rev3.0 S1366 (Nehalem Core i7)







HEATKILLER® CPU Rev3.0 S1366 LC (Nehalem Core i7)



HEATKILLER® CPU Rev3.0 S775 LT




cu
rico

Na dann mal ran an die Fragen

Quoted

Gibts auch Bilder der LT und der LC Version?

Die Bilder gibts in der kommenden Woche zu diesen Versionen.

Quoted

Ist da eine Backplate dabei oder wie wird der Kühler befestigt?

Der Kühler wird ganz normal mit mit dem Mainboard verschraubt, eine Backplate für Sockel 1366 ist bereits in Arbeit.

Quoted

Wann muss ich vorbestellen um die das "Angebot" zu bekommen? Irgendwie verstehe ich den Satz nicht

Die Kühler kommen in der kommenden Woche in den Shop, für eine kurze Zeit gibt es dann einen Vorbestellrabatt. Du solltest einfach öfters mal reinschauen...

Quoted

Worin besteht der Unterschied zwischen der LT & LC Bauweise?
Wie lang darf das Gewinde der Einschraubverschraubung G 1/4 sein?

Die LT-Version ist bis auf das Material des Oberteils identisch zu der hier vorgestellten CU-Version. Die LC-Version ist ein wenig abgespeckt. Die maximale Gewindelänge beträgt 8,5mm.

Quoted

Bilder vom Inneren pls - ihr wisst doch, dass die inneren Werte zählen

Ein paar Überraschungen hebe ich mir noch auf

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Btw, wie wird das Inlay befestigt? Gab ja bei einigen GPU Kühlern damit Probleme.

Das Inlay ist geklebt, wir haben schon vor längerer Zeit den Werkstoff gewechselt, Probleme werden damit nicht auftreten. Das Sockel 393 Problem habe ich inzwischen auch gefixt

cu
rico

@TheAwakener,

es ist vorerst keine Nasenhalterung für die AMD Sockel geplant.

@webwilli,

morgen ist er im Shop. Die Backplate wird schon vor dem 17.11. fertig sein, dass Isolationsmaterial dazu leider noch nicht, ich denke da eher Ende November.

cu
rico

Es gibt noch eine kleine Planänderung, ursprünglich sollte heute die "High End" Version des HK3.0 in den Shop kommen. Inzwischen sind jedoch auch die LT- und die LC-Versionen fertig, wir werden daher die gesamte HK3.0 Reihe am Anfang der kommenden Woche in den Shop aufnehmen.

cu
rico